- 导热率:2.5 W/mK
- 使用温度范围:-45℃ to 200℃
- 比重:2.5 g/cm3
- 供货总量:29650 公斤
- 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
- 所在地:广东 东莞市
TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-25为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性
0.05℃-in²/W 热阻。
环保无毒。
优异的电气绝缘性能
彻底填补接触表面,创造低热阻
卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
产品应用
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
产品参数
TIG™780-25系列特性表
产品名称 TIG™780-25 测试方法
颜色 灰色膏状 目视
结构&成分 金属氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
挥发率 0.15% / 200℃@24hrs *****
导热率 2.5 W/mK ASTM D5470
热阻抗 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469
产品包装
纸箱包装1
包装方式:
TIG™780 -25可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式:
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。